シームヘキサ溶接
シームヘキサ溶接リアライゼーションは、予め定義されたパターン通りに連続または不連続ヘキサ溶接を作成します。
定義された情報はコネクターに保存されコネクター.xmlファイルに出力することができます。
図 1. シームヘキサ溶接
シームヘキサ溶接は、Seamパネルで作成します。
ヘキサ要素は、シームコネクターが自由エッジに近くない場合、シームコネクター中心に配置されます。コンポーネントの自由エッジとシームコネクターとの距離が、ヘキサの幅の半分未満である場合、ヘキサ要素の有限要素作成はシームコネクターから開始し、エッジから離れた方向に押し出されます。
図 2.
OptiStructおよびNastranソルバーの場合、HEXA要素はRBE3を使って、HEXA節点およびシェル節点が一致しない箇所でシェルに結合されます。HEXA節点およびシェル節点が一致する場合、それらの結合にはRBE2が使用されます。
LS-DYNAソルバーの場合、shell gap板厚オプションのみがサポートされます。ヘキサ節点がシェル節点と一致する場合、それらのシェル節点は、ヘキサ要素を作成するために使用されます。一部または全ての節点位置のヘキサ要素は、シェルに直接結合されます。
このリアライゼーションタイプはシェルおよびソリッドの両方への使用が意図されています。
hexa dimensionは次の条件に依存します：
- ヘキサの長さが与えられたシームコネクターに沿ったテストポイントによって定義されます。これは、コネクター作成時にspacingまたはdensityによって決定されます。
- １つのヘキサ要素の幅は帯の数に依存し、シーム方向に直角に計測されるシームのトータルの幅を決定します。
- 1つのヘキサ要素の厚みは指定されたcoatsの数と選択されたthicknessオプションによって決まります。
利用可能なthicknessオプションは、シェルの厚さを考慮するオプション、ヘキサ位置決めのためのオフセットオプションによって変わります。以下の図で、左側の緑色で示すシームが板厚として、またシェルオフセットとして考慮されます。この情報はヘキサ要素の寸法と配置に使用されます。右側のピンクのシームには、ヘキサ要素が現在のシェル位置間の中央周りに常に配置されます。シェル板厚はヘキサ要素の高さを定義するのに使用されますが、配置には使用されません。図中のオレンジ色の線と矢印は、配置における依存性を示しています。
- shell gap
- シームは、２つのシェル間のギャップを完全、そして確実に埋めます。シェル板厚とオフセットは考慮されません。図 3. Shell Gap
- maintain gap
- シームは、シェル間の中央に配置されます。シームの板厚は、シェル間のギャップの両側および指定されたギャップサイズにフィットするよう調整されます。シェル板厚とオフセットは考慮されません。図 4. Maintain Gap
- (t1+t2)/2
- シームの板厚は両方のシェル板厚の平均から計算されます。左側の図では、オフセットおよび板厚が考慮され、その結果シームは空間ギャップの中間周辺に配置されています。右側の図では、シームはシェルの位置の中間周辺に配置されています。図 5. (t1+t2)/2
- midthickness
- 左側の図では、空間ギャップが決定されシームがそれを埋めています。右側の図では、シェルのトータルの距離から両側のシェルの板厚の半分を差し引いた値がシームの板厚として計算されています。図 6. Midthickness
- const. thickness
- どちらの図においてもシームの板厚は、予め定義されています。左側は、シームは空間ギャップの中間位置周辺に配置、右側は２つのシェルの中間位置周辺に配置されています。図 7. Const.Thickness
