要素板厚のスケール
モデル内の要素板厚をスケールします。
板厚調整処理
要素の板厚をスケーリングする際のソルバーインターフェース特有の処理です。
LS-DYNA
*ELEMENT_SHELL_THICKNESSおよび*ELEMENT_SHELL_COMPOSITES要素上の板厚にのみ実行されます。要素のカードイメージが*ELEMENT_SHELL_COMPOSITESの場合、すべてのTHICK属性を合計した値を使用してトータルの板厚が計算されます。板厚の変更は、すべての板厚属性に比例して行われます。
たとえば、4層から成り、THICK属性がTHICK(1) = 2、THICK(2) = 4、THICK(3) = 6、THICK(4) = 8である場合、トータルの板厚は20になります。この板厚に2を加算した場合、変更される板厚は:THICK(1) = 2.2、THICK(2) = 4.4、THICK(3) = 6.6、THICK(4) = 8.8となります。変更後の全体の板厚は22となります。
Radioss
/SHELLおよび/INISHEカードの板厚にのみ実行されます。/INISHEは、以下の3つのカードをサポートします:/INISHE/EPSP_F、 /NISHE/STRA_F、および/INISHE/STRS_F。/SHELLの板厚属性が定義されてなく、/INISHEが有効でない場合、板厚はプロパティまたはコンポーネントによって定義されます。現時点では、プロパティおよびコンポーネントエンティティの板厚は、Scale Thickneeツールを使用して割り当てることはできません。したがって、板厚は/SHELL板厚属性に割り当てられます。
PAM-CRASH 2G
要素の板厚変更は、カードイメージSHELLおよびTSHELの属性"T"で行います。また、コンポーネントの板厚変更は、SHELL、TSHEL、またはMEMBRの属性Hで行います。TCONT接触の板厚には影響しません。